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关于倒装芯片的焊接清洗过程

发表时间:2020-04-13 10:18

翻转组装过程中不存在焊丝,也不存在LED灯不亮、闪烁、焊接故障或金线接触不良引起的光衰等问题。芯片与底板采用焊膏电、机械连接,结合强度高。金线的总推力只有5g,倒装工艺中使用的焊料强度是100倍以上。最好使用银胶固化晶体,焊膏焊接散热。

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  正装工艺的加工时间较长,银胶的固化时间仅需2小时以上。此外,逆向加载过程可以缩短时间到3-5分钟,大大提高了生产效率。

  由于工艺复杂,灯坏后无法修复前安装工艺。反向安装工艺使用简单,当灯坏了可以进行维修。

  BGA、PGA、micro BGA等倒装芯片元件安装后,通过回流焊将电接点焊接在基板上。在倒装芯片生产的芯片焊接过程中,采用点涂、喷涂或印刷工艺制备固体焊锡膏。由于融化的锡膏回流炉、会有残余通量在芯片(此时,残留基质是松香后高温焊接),从而达到一个完美的后期光效率高,一个好的包装粘合剂。在晶片与基板之间的狭窄空间内,必须去除残留的助焊剂。

  因此,倒装芯片清洗工艺主要有两个要求:

  清洗液具有优异的润湿性,使其能更好地渗透到毛细管空间,清洗时用助焊剂残渣彻底清洁。

  清洗液具有良好的清洗能力,确保底部和部件周围的助焊剂残留物被完全清除。